主要规格及技术指标

1加热方式：采用Peltier帕尔帖半导体加热方式，并结合银质散热模块；2温控模块平均升降温温速度：≥6.8 ℃/s, 样本平均升降温温速度：≥4.8 ℃/s；3温控范围: 37-99 ℃；4控温误差:0.1 ℃；5温度均一性:0.1 ℃；6扩增速度: 40循环反应≤40分钟；7孔间检测的重复性:CV≤0.15%；(50nmol/l荧光浓度)；8样本容量：96孔板为10－100ul，384孔板为3－20ul；9光源：高强度白色LED（寿命不低于10000小时）；10检测通道不少于 6通道；11激发通道和检测通道可自由组合,多达20种荧光检测模式；12光学检测系统：冷CCD，独特光路设计消除光路误差；13灵敏度：可检测单拷贝基因；14动力学范围：1-1010个拷贝，11个数量级；15样品通量：96个样本/次或384个样本/次，可自行更换模块，更换后无需校准；16检测模式：至少支持以下各种模式：HybProbe杂交探针、SimplProbe单探针、Taqman 水解探针、荧光染料（SYBR Green I）；17高分辨率熔解曲线 HRM：支持，具备HRM功能软件；18熔解曲线,分辨率 0.01℃ ；19试剂支持：开放平台，可使用国产或进口的各品牌试剂。20维护：日常免维护，机器移动后无需校正光路系统。21：主机具有类似低密度芯片扫描功能；22 颜色补偿功能：具备；23软件：具有定性定量（绝对定量、相对定量）、自动报告熔解温度、自动报告基因分型结果、高分辨率熔解曲线分析等功能，配套的运行和结果分析软件，能够针对观察到的扩增情况随时增加循环数目，实时动态监测，扩增和检测同时进行；24校正：无需ROX染料校正 ,具有ROX通道, 软件支持ROX校正；25装机指标：区分1000拷贝和2000拷贝模板浓度的差异。26 扩展性：具备LIMS（实验室信息管理系统）接口，可以实现远程控制并可以结合自动装载微孔板的工作站。

主要功能及特色

冷CCD，独特光路设计消除光路误差；高分辨率熔解曲线 HRM：支持，具备HRM功能软件；无需ROX染料校正 ,具有ROX通道, 软件支持ROX校正；96个样本/次或384个样本/次，可自行更换模块，更换后无需校准

主要附件及配置

采用Peltier帕尔帖半导体加热方式，并结合银质散热模块；温控模块平均升降温温速度：≥6.8 ℃/s, 样本平均升降温温速度：≥4.8 ℃/s；高分辨率熔解曲线 HRM：支持，具备HRM功能软件